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昆山市华民气体供应有限公司
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半导体芯片厂大宗气体分配系统

浏览:    发布时间:2021/12/30 16:10:25

1. 大宗气体系统(Bulk Gas)

定义:为惰性气体进行存储和压力控制;气体种类:典型的惰性气体(氮气、氩气、压缩空气等);管线尺寸:从1/4(监控管线)至 12 寸主管线;系统主要产品为:隔膜阀/波纹管阀/球阀、高纯接头(VCR、焊接形式)、卡套接头、调压阀、压力表等。

目前新的系统中还包括大宗特气系统,该系统利用固定的气体钢瓶或槽罐车来存储和运输。

2. 纯化系统(Purification):定义:为高纯气体管路去除大宗气体中的杂质。

3. 气柜(Gas Cabinets):定义:为特气源(毒性、易燃性、易反应、腐蚀性气体)提供压力控制和流量监控,并且具备更换气瓶的能力。

位置:位于 Sub-fab 楼层或最底层。

存储特气气源:NF3, SF6, WF6 等。

管线尺寸:内部气体管路,一般情况工艺管线为 1/4 英寸,1/4-3/8 英寸主要是高纯氮气吹扫管路。

主要产品:高纯隔膜阀、单向阀、压力表、压力计、高纯接头(VCR、焊接形式),这些气柜基本含钢瓶自动切换能力,保证持续的气体供给和安全更换钢瓶。

4. 分配(Distribution)

定义:连接气源至气体汇总盘。

管线尺寸:在芯片厂内,大宗气体分配管路尺寸范围一般在 1/2 英寸至 2 英寸。

连接形式:特气管路一般情况下是利用焊接形式进行连接,不含任何机械连接或其他移动部件,主要原因是焊接连接密封可靠性强。

在一个芯片厂,就包含上百公里的卡套管连接传输气体,长度基本在 20 英尺左右,焊接在一起。有部分卡套管弯管以及管状焊接连接也是非常常见的。